教學進度
| 課程名稱 | 半導體製程規劃 |
| 部別學制系科 | 在職專班，四技，工業工程與管理系 |
| 學分時數 | 選修，學分 2.0，時數 2.0 |
| 分類 | 分類代號 L，分類名稱：專業選修 |
| 代號與教師 | 開課代號：SIE4097A404，任課教師：王學弘 |
| 相關網址 | |
| 評分準則 | 平時成績 30%，期中考評 30%，期末考評 % (僅做參考) |
| 系統備註 | 「授課進度」... 等，教師已確認 |
| 週次 起訖日 |
校務摘要 | 課程進度 |
| 一 990228 990306 |
28日和平紀念日 | 宣導尊重智慧財產權，不使用影印本教科書。 第一章 導論 |
| 二 990307 990313 |
10日期初教務會議 | 第二章 積體電路生產的簡介 |
| 三 990314 990320 |
第三章 半導體的基礎 | |
| 四 990321 990327 |
第一次月考週 | 第四章 晶圓製造 |
| 五 990328 990403 |
教孝月校外學習週31、1、2日(停課、停班) | 教孝月(停課1天) |
| 六 990404 990410 |
5日民族掃墓節放假 | 第五章 加熱製程1 |
| 七 990411 990417 |
第五章 加熱製程2 | |
| 八 990418 990424 |
第六章 微影技術 | |
| 九 990425 990501 |
26~30日期中考週 | 期中考 |
| 十 990502 990508 |
5日期中教務會議 | 第七章 電漿的基礎原理 |
| 十一 990509 990515 |
13日校務會議 | 第八章 離子佈植 |
| 十二 990516 990522 |
第九章 蝕刻 | |
| 十三 990523 990529 |
第十章 化學氣相沉積與介電質薄膜1 | |
| 十四 990530 990605 |
31~4日畢業考試 第二次月考週 |
第十章 化學氣相沉積與介電質薄膜2 |
| 十五 990606 990612 |
12日畢業典禮 | 第十一章 金屬化製程 |
| 十六 990613 990619 |
14日畢業典禮補假 16日端午節放假 |
第十二章 化學機械研磨 |
| 十七 990620 990626 |
第十三章 製程整合 | |
| 十八 990627 990703 |
28~2日期末考週 | 期末考 |