教學進度

課程資訊

課程名稱半導體製程
部別學制系科日間部，五專，機電工程科
學分時數選修，學分 3.0，時數 3.0
分類分類代號 D，分類名稱：校訂選修

103/2 學期，於「機電三Ａ」教學之基本資訊

代號與教師開課代號：DMT1101A612，任課教師：邱顯皇
相關網址
評分準則平時成績 40%，期中考評 30%，期末考評 % (僅做參考)
系統備註「授課進度」... 等，教師已確認

103/2 學期，於「機電三Ａ」教學之預定進度

週次
起訖日		 校務摘要 課程進度
一
1040308
1040314		 1.宣導尊重智慧財產權，不使用影印本教科書。 2.課程進度與相關規定說明。 3.第 零 章 前言
二
1040315
1040321		 19日 期初教務會議 第一章 晶片成長與晶片先前之準備工作
三
1040322
1040328		 第一章 晶片成長與晶片先前之準備工作
四
1040329
1040404		 4/1~4/2日服務學習日 第二章 晶片清洗技術
五
1040405
1040411		 第一次月考週 第二章 晶片清洗技術
六
1040412
1040418		 第三章 真空系統及潔淨室之設計與管理
七
1040419
1040420		 20日期中教學評量開始 第三章 真空系統及潔淨室之設計與管理
八
1040426
1040502		 1日期中教學評量結束 第四章 薄膜成長技術
九
1040503
1040509		 期中考週 期中考
十
1040510
1040516		 14日 期中教務會議 第四章 薄膜成長技術
十一
1040517
1040523		 第五章 熱氧化技術
十二
1040524
1040530		 第二次月考週 第五章 熱氧化技術
十三
1040531
1040606		 第六章 金屬製程
十四
1040607
1040613		 畢業考週 第六章 金屬製程
十五
1040614
1040620		 第七章 微影製程製程
十六
1040621
1040627		 22日期末教學評量開始 第七章 微影製程製程
十七
1040628
1040704		 3日期末教學評量結束 第八章 蝕刻製程
十八
1040705
1040711		 期末考週 期末考