教學進度

課程資訊

課程名稱半導體製程與設備
部別學制系科日間部，四技，機電工程系精密加工實作學分學程
學分時數選修，學分 3.0，時數 3.0
分類分類代號 L，分類名稱：專業選修

108/1 學期，於「機電四忠_技優學分學程」教學之基本資訊

代號與教師開課代號：DM24105B711，任課教師：趙中興
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評分準則平時成績 30%，期中考評 30%，期末考評 % (僅做參考)
系統備註「授課進度」... 等，教師已確認

108/1 學期，於「機電四忠_技優學分學程」教學之預定進度

週次
起訖日		 校務摘要 課程進度
一
1080901
1080907		 2日 開學，上午註冊第三節正式上課 宣導尊重智慧財產權，不使用影印本教科書，自編教材應引用合法授權來源。
二
1080908
1080914		 27日 期初教務會議 導論
三
1080915
1080921		 元件物理
四
1080922
1080928		 半導體材料
五
1080929
1081005		 第一次月考週 元件
六
1081006
1081012		 10日國慶日 雙載子電晶體
七
1081013
1081019		 14日期中教學評量開始 ＣＭＯＳ
八
1081020
1081026		 25日期中教學評量結束 應用元件
九
1081027
1081102		 期中考週 單元製程
十
1081103
1081109		 7日 期中教務會議 ＰＶＤ
十一
1081110
1081116		 ＣＶＤ
十二
1081117
1081123		 22日 校慶 Photo Lithography
十三
1081124
1081130		 Etching
十四
1081201
1081207		 第二次月考週 Dopping
十五
1081208
1081214		 Oxidation
十六
1081215
1081221		 16日期末教學評量開始 Heat Treatment
十七
1081222
1081228		 27日期末教學評量結束 CMP
十八
1081229
1090104		 期末考週
1日 元旦		 考試