教學進度 |
課程名稱 | 製造程序規劃 |
部別學制系科 | 在職專班,二技,工業工程與管理系 |
學分時數 | 選修,學分 3.0,時數 3.0 |
分類 | 分類代號 L,分類名稱:專業選修 |
代號與教師 | 開課代號:SIE3107A303,任課教師:陳烈 |
相關網址 | |
評分準則 | 平時成績 30%,期中考評 30%,期末考評 % (僅做參考) |
系統備註 | 「授課進度」... 等,教師已確認 |
週次 起訖日 |
校務摘要 | 課程進度 |
一 1080901 1080907 |
2日 開學,上午註冊第三節正式上課 | 宣導尊重智慧財產權,不使用影印本教科書,自編教材應引用合法授權來源。 製造系統概論(I) |
二 1080908 1080914 |
27日 期初教務會議 | 製造系統概論(II), 工程材料、尺寸、公差 |
三 1080915 1080921 |
金屬成形製程-鑄造 | |
四 1080922 1080928 |
金屬成形製程-鑄造 | |
五 1080929 1081005 |
第一次月考週 | 金屬成形製程-變形 |
六 1081006 1081012 |
10日國慶日 | 金屬成形製程-切削 |
七 1081013 1081019 |
14日期中教學評量開始 | 金屬加工製程-研磨 |
八 1081020 1081026 |
25日期中教學評量結束 | 金屬加工製程-焊接 |
九 1081027 1081102 |
期中考週 | 期中考 |
十 1081103 1081109 |
7日 期中教務會議 | 塑膠製程 |
十一 1081110 1081116 |
現代化製程技術探討-積體電路之製造(I) | |
十二 1081117 1081123 |
22日 校慶 | 現代化製程技術探討-積體電路之製造(II) |
十三 1081124 1081130 |
現代化製程技術探討-其他高階製程: 3D Printing... | |
十四 1081201 1081207 |
第二次月考週 | 電子電路組裝及封裝 |
十五 1081208 1081214 |
電子電路組裝及封裝 | |
十六 1081215 1081221 |
16日期末教學評量開始 | 製造支援系統(1) |
十七 1081222 1081228 |
27日期末教學評量結束 | 製造支援系統(2) |
十八 1081229 1090104 |
期末考週 1日 元旦 |
期末考 |