課程資訊

課程名稱	半導體製程規劃
部別學制系科	在職專班，二技，工業工程與管理系
學分時數	選修，學分 3.0，時數 3.0
分類	分類代號 L，分類名稱：專業選修

106/1 學期，於「夜工專四甲」教學之基本資訊

代號與教師	開課代號：SIE3105A303，任課教師：陳烈
相關網址
評分準則	平時成績 30%，期中考評 30%，期末考評 % (僅做參考)
其他說明	探討半導體的製作原理，流程與操作。講授半導體製程設備的製程原理與相關知識
系統備註	「授課進度」... 等，教師已確認

106/1 學期，於「夜工專四甲」教學之預定進度

週次 起訖日	校務摘要	課程進度
一 1060910 1060916	11日 開學，上午註冊第三節正式上課	宣導尊重智慧財產權，不使用影印本教科書，自編教材應引用合法授權來源。 課程介紹及緒論
二 1060917 1060923	21日 期初教務會議	半導體材料
三 1060924 1060930	28日 教師節	典型積體電路製造工廠
四 1061001 1061007		晶圓製造
五 1061008 1061014	10日國慶日 第一次月考週	加熱氧化製程
六 1061015 1061021		磊晶成長--在晶圓上堆疊單晶矽
七 1061022 1061028	23日期中教學評量開始	微影技術
八 1061029 1061104	3日期中教學評量結束	化學汽相沉積
九 1061105 1061111	期中考週	期中考
十 1061112 1061118	16日 期中教務會議 17日 校慶	物理氣相沉積
十一 1061119 1061125		雷射技術
十二 1061126 1061202		雷射技術與半導體
十三 1061203 1061209		離子植入製程
十四 1061210 1061216	第二次月考週	化學機械研磨
十五 1061217 1061223		IC封裝製程
十六 1061224 1061230	25日期末教學評量開始	測試製程
十七 1061231 1070106	8日期末教學評量結束 1日 元旦	電漿應用技術
十八 1070107 1070113	期末考週	期末考