課程資訊

課程名稱	半導體製程規劃
部別學制系科	在職專班，二技，工業工程與管理系
學分時數	選修，學分 3.0，時數 3.0
分類	分類代號 L，分類名稱：專業選修

104/2 學期，於「夜工專四甲」教學之基本資訊

代號與教師	開課代號：SIE3103A419，任課教師：陳烈
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評分準則	平時成績 30%，期中考評 30%，期末考評 % (僅做參考)
系統備註	「授課進度」... 等，教師已確認

104/2 學期，於「夜工專四甲」教學之預定進度

週次 起訖日	校務摘要	課程進度
一 1050228 1050305	1日開學 ，上午註冊第三節正式上課	宣導尊重智慧財產權，不使用影印本教科書，自編教材應引用合法授權來源。 授課內容及給分說明，緒論
二 1050306 1050312	10日 期初教務會議	半導體材料
三 1050313 1050319		典型積體電路製造工廠
四 1050320 1050326		晶圓製造
五 1050327 1050402	第一次月考週	加熱氧化製程
六 1050403 1050409		磊晶成長
七 1050410 1050416	11日期中教學評量開始	微影技術
八 1050417 1050423	22日期中教學評量結束	蝕刻製程
九 1050424 1050430	期中考週	期中考
十 1050501 1050507	5日 期中教務會議	物理氣相沉積製程
十一 1050508 1050513		雷射技術
十二 1050515 1050520		雷射技術與半導體
十三 1050522 1050527		離子植入製程
十四 1050529 1050604	第二次月考週，畢業考週	化學機械研磨技術
十五 1050605 1050611		IC封裝製程
十六 1050612 1050618	13日期末教學評量開始	測試製程
十七 1050619 1050625	24日期末教學評量結束	電漿應用技術
十八 1050626 1050702	期末考週	期末考