課程資訊

課程名稱	半導體製程規劃
部別學制系科	在職專班，二技，工業工程與管理系
學分時數	選修，學分 3.0，時數 3.0
分類	分類代號 L，分類名稱：專業選修

103/1 學期，於「夜工專四丙」教學之基本資訊

代號與教師	開課代號：SIE3102C330，任課教師：陳烈
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評分準則	平時成績 30%，期中考評 30%，期末考評 % (僅做參考)
系統備註	「授課進度」... 等，教師已確認

103/1 學期，於「夜工專四丙」教學之預定進度

週次 起訖日	校務摘要	課程進度
一 1030914 1030920	15日 開學，上午註冊第三節正式上課	宣導尊重智慧財產權，不使用影印本教科書。課程目的、進度、評分方式
二 1030921 1030927	25日 期初教務會議 28日 教師節	無塵室基礎架構
三 1030928 1031004		半導體簡介
四 1031005 1031011	第一次月考週 10日國慶日	半導體元件
五 1031012 1031018		半導體基本製程
六 1031019 1031025		晶圓簡介
七 1031026 1031101	27日期中教學評量開始	長晶與拉晶
八 1031102 1031108	7日期中教學評量結束	加熱製程
九 1031109 1031115	期中考週	期中考
十 1031116 1031122	20日 期中教務會議 21日 校慶	微影技術
十一 1031123 1031129		薄膜成長
十二 1031130 1031206		蝕刻製程
十三 1031207 1031213		化學機械研磨
十四 1031214 1031220	第二次月考週	缺陷檢測
十五 1031221 1031227		整合原理
十六 1031228 1040103	29日期末教學評量開始 1日 元旦	奈米製程
十七 1040104 1040110	9日期末教學評量結束。	未來趨勢
十八 1040111 1040117	期末考週	期末考