課程資訊

課程名稱	半導體概論
部別學制系科	在職專班，二專，電機與電子工程科
學分時數	選修，學分 3.0，時數 3.0
分類	分類代號 D，分類名稱：校訂選修

104/1 學期，於「夜電專一B」教學之基本資訊

代號與教師	開課代號：SED2104B304，任課教師：趙中興
相關網址
評分準則	平時成績 30%，期中考評 30%，期末考評 % (僅做參考)
系統備註	「授課進度」... 等，教師已確認

104/1 學期，於「夜電專一B」教學之預定進度

週次 起訖日	校務摘要	課程進度
一 1040913 1040919	14日 開學，上午註冊第三節正式上課	宣導尊重智慧財產權，不使用影印本教科書，自編教材應引用合法授權來源。 課程介紹
二 1040920 1040926	24日 期初教務會議	半導體材料
三 1040927 1041003	28日 教師節	元　件
四 1041004 1041010	10日國慶日	應用元件
五 1041011 1041017	第一次月考週	薄膜沉積 I ── 物理氣相沉積
六 1041018 1041024		薄膜沉積 II ── 化學氣相沉積
七 1041025 1041031	26日期中教學評量開始	微　影
八 1041101 1041107	6日期中教學評量結束	蝕　刻
九 1041108 1041114	期中考週	期中考
十 1041115 1041121		摻　雜
十一 1041122 1041128	26日 期中教務會議 27日 校慶	氧化與熱處理
十二 1041129 1041205		先進單元製程 ── CMP
十三 1041206 1041212		MOS 製程
十四 1041213 1041219	第二次月考週	隔離製程
十五 1041220 1041226		多重內連線製程 I ── 平坦化
十六 1041227 1050102	28日期末教學評量開始 1日 元旦	多重內連線製程 II ── 金屬化
十七 1050103 1050109	8日期末教學評量結束。	先進整合技術 I ── 電晶體
十八 1050110 1050116	期末考週	期末考