教學進度 |
課程名稱 | 半導體製程規劃 |
部別學制系科 | 進修部,四技,工業工程與管理系 |
學分時數 | 選修,學分 2.0,時數 2.0 |
分類 | 分類代號 L,分類名稱:專業選修 |
代號與教師 | 開課代號:NIE4094A411,任課教師:陳烈 |
相關網址 | |
評分準則 | 平時成績 30%,期中考評 30%,期末考評 40% (僅做參考) |
系統備註 | 「授課進度」... 等,教師已確認 |
週次 起訖日 |
校務摘要 | 課程進度 |
一 960225 960303 |
26日上午註冊,下午正式上課。 26日進修部註冊第二節上課 28日和平紀念日放假。 |
1.課程總體介紹 |
二 960304 960310 |
2.積體電路生產的簡介 | |
三 960311 960317 |
3.半導體基礎原理、元件與製程 | |
四 960318 960324 |
4.晶圓製造和磊晶成長 | |
五 960325 960331 |
第一次月考週。 | 5.加熱製程 |
六 960401 960407 |
5日民族掃墓節放假。 | 6.微影技術 |
七 960408 960414 |
7.電漿的基礎原理 | |
八 960415 960421 |
8.離子佈植 | |
九 960422 960428 |
23~27日期中考週。 | 期中考 |
十 960429 960505 |
9.蝕刻 | |
十一 960506 960512 |
10.化學氣相沉積與介電質薄膜 | |
十二 960513 960519 |
11.金屬化製程 | |
十三 960520 960526 |
24日校務會議 | 12.化學機械研磨 |
十四 960527 960602 |
28~1日畢業考試。 第二次月考週。 |
13.製程整合 |
十五 960603 960609 |
14.CMOS製程 | |
十六 960610 960616 |
16日畢業典禮。 | 15.半導體工業未來趨勢 |
十七 960617 960623 |
19日端午節放假 | 16.總結 |
十八 960624 960630 |
25~29日期末考週。 | 期末考 |