教學進度 |
課程名稱 | 半導體製程規劃 |
部別學制系科 | 進修部,二技,工業工程與管理系 |
學分時數 | 選修,學分 2.0,時數 2.0 |
分類 | 分類代號 L,分類名稱:專業選修 |
代號與教師 | 開課代號:NIE3095B407,任課教師:陳烈 |
相關網址 | |
評分準則 | 平時成績 30%,期中考評 30%,期末考評 40% (僅做參考) |
系統備註 | 「授課進度」... 等,教師已確認 |
週次 起訖日 |
校務摘要 | 課程進度 |
一 970224 970301 |
28日和平紀念日放假 | 1.宣導智慧財產權 2.第一章 半導體導論 |
二 970302 970308 |
第二章 積體電路生產簡介 | |
三 970309 970315 |
第三章 半導體之基礎 | |
四 970316 970322 |
第四章 晶圓製造 | |
五 970323 970329 |
第一次月考週 | 第五章 加熱製程 |
六 970330 970405 |
教孝月校外學習週1、2、3日停課、停班 (於2月20、21、22補授課) 4日民族掃墓節放假 |
第六章 微影技術 |
七 970406 970412 |
第七章 電漿基礎原理 | |
八 970413 970419 |
第八章 離子佈植 | |
九 970420 970426 |
21~25日期中考週 | 期中考 |
十 970427 970503 |
第九章 蝕刻原理 | |
十一 970504 970510 |
8日校務會議 | 第十章 化學氣相沉積 |
十二 970511 970517 |
第十一章 金屬化製程 | |
十三 970518 970524 |
第十二章 化學機械研磨 | |
十四 970525 970531 |
26~30日畢業考試 第二次月考週 |
畢業考 |
十五 970601 970607 |
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十六 970608 970614 |
14日畢業典禮 8日端午節 |
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十七 970615 970621 |
16日畢業典禮補假 | |
十八 970622 970628 |
23~27日期末考週 |