教學進度

課程資訊

課程名稱半導體工程
部別學制系科進修部,二技,電機工程系
學分時數選修,學分 3.0,時數 3.0
分類分類代號 L,分類名稱:專業選修

98/2 學期,於「夜電三甲」教學之基本資訊

代號與教師開課代號:NEE3098A213,任課教師:林國楨
相關網址
評分準則平時成績 30%,期中考評 30%,期末考評 % (僅做參考)
系統備註「授課進度」... 等,教師已確認

98/2 學期,於「夜電三甲」教學之預定進度

週次
起訖日
校務摘要 課程進度
一
990228
990306
28日和平紀念日 (1)宣導尊重智慧財產權,不使用影印本教科書。(2)課程概況說明。(3)半導體產業與研發技術介紹(Overview on semiconductor industry and technology trend)。
二
990307
990313
10日期初教務會議 半導體材料(Semiconductor materials)
三
990314
990320
半導體材料(Semiconductor materials)
四
990321
990327
第一次月考週 半導體元件(Semiconductor devices)
五
990328
990403
教孝月校外學習週31、1、2日(停課、停班) 元件隔離技術(Device isolation technology)
六
990404
990410
5日民族掃墓節放假 薄膜製程技術(Thin film deposition technology)
七
990411
990417
薄膜製程技術(Thin film deposition technology)
八
990418
990424
摻雜製程技術(Doping technology)
九
990425
990501
26~30日期中考週 期中考試(Mid-term examination)
十
990502
990508
5日期中教務會議 摻雜製程技術(Doping technology)
十一
990509
990515
13日校務會議 微影製程技術(Lithography technology)
十二
990516
990522
微影製程技術(Lithography technology)
十三
990523
990529
蝕刻製程技術(Etching technology)
十四
990530
990605
31~4日畢業考試
第二次月考週
蝕刻製程技術(Etching technology)
十五
990606
990612
12日畢業典禮 元件製程設計(Device manufacturing process design)
十六
990613
990619
14日畢業典禮補假
16日端午節放假
IC後段製程(IC back-end technology)
十七
990620
990626
製程整合(Manufacturing process integration)
十八
990627
990703
28~2日期末考週 期末考試(Final examination)