教學進度 |
課程名稱 | 半導體物理與元件 |
部別學制系科 | 進修部,四技,電機與電子工程系 |
學分時數 | 選修,學分 2.0,時數 2.0 |
分類 | 分類代號 L,分類名稱:專業選修 |
代號與教師 | 開課代號:NED4101A402,任課教師:趙中興 |
相關網址 | |
評分準則 | 平時成績 30%,期中考評 30%,期末考評 % (僅做參考) |
系統備註 | 「授課進度」... 等,教師已確認 |
週次 起訖日 |
校務摘要 | 課程進度 |
一 1030223 1030301 |
28日和平紀念日 | 宣導尊重智慧財產權,不使用影印本教科書。 |
二 1030302 1030308 |
6日 期初教務會議 | 半導體產業簡介/半導體原料及化學製程 |
三 1030309 1030315 |
污染控制 | |
四 1030316 1030322 |
第一次月考週 | 製程良率 |
五 1030323 1030329 |
氧化 | |
六 1030330 1030405 |
3/31~4/3日服務學習日 | 基本成形:由表面準備至曝光 |
七 1030406 1030412 |
7日期中教學評量開始 | 基本成形:由顯影至最終檢查 |
八 1030413 1030419 |
18日期中教學評量結束 | 微影製程技術 |
九 1030420 1030426 |
期中考週 | 期中考 |
十 1030427 1030503 |
1日 期中教務會議 | 摻雜 |
十一 1030504 1030510 |
沈積 | |
十二 1030511 1030517 |
金屬化 | |
十三 1030518 1030524 |
製程及元件的檢測 | |
十四 1030525 1030531 |
第二次月考週,畢業考週 | 晶圓製造的事業經營 |
十五 1030601 1030607 |
半導體元件及積體電路成形 | |
十六 1030608 1030614 |
9日期末教學評量開始 | 積體電路的種類 |
十七 1030615 1030621 |
20日期末教學評量結束 | 封裝 |
十八 1030622 1030628 |
期末考週 | 期末考 |