課程資訊

課程名稱	半導體基本製程
部別學制系科	進修部，二專，電子工程科 計算機工程組
學分時數	選修，學分 3.0，時數 3.0
分類	分類代號 D，分類名稱：校訂選修

98/2 學期，於「夜子二Ａ」教學之基本資訊

代號與教師	開課代號：NEC2097A421，任課教師：趙希誠
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評分準則	平時成績 40%，期中考評 30%，期末考評 % (僅做參考)
系統備註	「授課進度」... 等，教師已確認

98/2 學期，於「夜子二Ａ」教學之預定進度

週次 起訖日	校務摘要	課程進度
一 990228 990306	28日和平紀念日	宣導尊重智慧財產權，不使用影印本教科書,課程簡介.
二 990307 990313	10日期初教務會議	IC製造,半導體趨勢, 電子發展的階段.
三 990314 990320		半導體材料特性,材料之分類,矽原子特性.
四 990321 990327	第一次月考週	元件結構,CMOS元件之閉鎖現象,矽晶體結構,第一次月考.
五 990328 990403	教孝月校外學習週31、1、2日(停課、停班)	晶圓準備,晶質測量,半導體製造之化學特性, 物質狀態
六 990404 990410	5日民族掃墓節放假	民族掃墓節放假
七 990411 990417		材料特性,化學製程,污染物的種類,污染物的來源與控制,晶圓的濕式清潔.
八 990418 990424		IC量測,品質檢驗,分析儀器,真空幫浦,製程反應室之氣體控制, 殘留氣體分析.
九 990425 990501	26~30日期中考週	期中考
十 990502 990508	5日期中教務會議	氧化層薄膜,熱氧化成長,爐管設備,氧化製程, 品質測量.
十一 990509 990515	13日校務會議	薄膜沈積,CVD沈積系統,金屬的形式,金屬沈積系統,金屬化品質測量,微影製程.
十二 990516 990522		氣相塗底, 旋轉塗佈,軟烤,光相品質測量,曝光後烘烤,顯影.
十三 990523 990529		硬烤,顯影檢查,顯影品質之量測,乾蝕刻,濕蝕刻, 離子植入.
十四 990530 990605	31~4日畢業考試 第二次月考週	畢業考
十五 990606 990612	12日畢業典禮
十六 990613 990619	14日畢業典禮補假 16日端午節放假
十七 990620 990626
十八 990627 990703	28~2日期末考週