課程資訊

課程名稱	半導體產業概論
部別學制系科	日間部，四技，智慧製造工程系
學分時數	選修，學分 3.0，時數 3.0
分類	分類代號 L，分類名稱：專業選修

113/1 學期，於「智工三」教學之基本資訊

代號與教師	開課代號：DWM4111A511，任課教師：于善淳
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評分準則	平時成績 30%，期中考評 30%，期末考評 % (僅做參考)
系統備註	「授課進度」... 等，教師已確認

113/1 學期，於「智工三」教學之預定進度

週次 起訖日	校務摘要	課程進度
一 1130909 1130915	9日開學註冊	宣導尊重智慧財產權，不使用影印本教科書，自編教材應引用合法授權來源。
二 1130916 1130922	17日中秋節	半導體產業結構
三 1130923 1130929		半導體製造簡介I
四 1130930 1131006		半導體智財權
五 1131007 1131013	10日國慶日	半導體製造簡介II
六 1131014 1131020		IC載板製程簡介II
七 1131021 1131027		兩岸半導體發展狀況
八 1131028 1131103		產業上游:IC設計
九 1131104 1131110	3-8日期中考週	半導體智慧製造個案討論I
十 1131111 1131117	14日校慶、15日成績繳交截止	產業中游:IC製造
十一 1131118 1131124		產業下游:封裝測試
十二 1131125 1131201		半導體封裝設備實務操作
十三 1131202 1131208		半導體智慧製造個案討論II
十四 1131209 1131215		半導體智慧製造體系
十五 1131216 1131222		半導體智慧製造體系
十六 1131223 1131229		AI與半導體產業
十七 1131230 1140105	1日元旦	半導體智慧製造體系
十八 1140106 1140112	5-10日期末考週	個案討論