課程資訊

課程名稱	半導體產業概論
部別學制系科	日間部，四技，智慧製造工程系
學分時數	選修，學分 3.0，時數 3.0
分類	分類代號 L，分類名稱：專業選修

112/2 學期，於「智工三」教學之基本資訊

代號與教師	開課代號：DWM4110A610，任課教師：于善淳
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評分準則	平時成績 30%，期中考評 30%，期末考評 % (僅做參考)
系統備註	「授課進度」... 等，教師已確認

112/2 學期，於「智工三」教學之預定進度

週次 起訖日	校務摘要	課程進度
一 1130219 1130225	19日開學	宣導尊重智慧財產權，不使用影印本教科書，自編教材應引用合法授權來源。 半導体產業與IC載板
二 1130226 1130303	28日和平紀念日	半導體製造簡介
三 1130304 1130310	5日教務會議	半導體製造簡介
四 1130311 1130317		產業結構
五 1130318 1130324		半導體製造生產I
六 1130325 1130331		半導體製造生產II
七 1130401 1130407	4日兒童節、5日清明節	晶圓廠/代工介紹
八 1130408 1130414		IC載板製程簡介I
九 1130415 1130421	15-21日期中考週	未來發展趨勢
十 1130422 1130428	23日成績繳交截止	半導體產業人力需求與面試
十一 1130429 1130505		IC載板製程簡介II
十二 1130506 1130512		半導體智慧製造體系I
十三 1130513 1130519		半導體智慧製造體系II
十四 1130520 1130526		半導體智慧製造個案討論
十五 1130527 1130602		半導體智慧製造個案討論
十六 1130603 1130609		半導體智慧製造個案討論
十七 1130610 1130616	10日端午節	未來發展趨勢
十八 1130617 1130623	17-23日期末考週	AI與半導體產業