教學進度

課程資訊

課程名稱半導體產業概論
部別學制系科日間部,四技,智慧製造工程系
學分時數選修,學分 3.0,時數 3.0
分類分類代號 L,分類名稱:專業選修

111/1 學期,於「智工三」教學之基本資訊

代號與教師開課代號:DWM4109A511,任課教師:林文燦
相關網址
評分準則平時成績 30%,期中考評 30%,期末考評 % (僅做參考)
系統備註「授課進度」... 等,教師已確認

111/1 學期,於「智工三」教學之預定進度

週次
起訖日
校務摘要 課程進度

1110912
1110918
12日開學、註冊繳費截止 宣導尊重智慧財產權,不使用影印本教科書,自編教材應引用合法授權來源。

1110919
1110925
半導體製造簡介

1110926
1111002
產業結構

1111003
1111009
產業上游:IC設計

1111010
1111016
10日國慶日 產業中游:IC製造

1111017
1111023
產業下游:封裝測試

1111024
1111030
晶圓廠/代工介紹

1111031
1111106
31-4日期中教學評量 未來發展趨勢

1111107
1111113
7-11日期中考週 期中考

1111114
1111120
18日期中考成績繳交截止、18-19日校慶 競合策略
十一
1111121
1111127
台灣半導體產業優劣勢
十二
1111128
1111204
半導體智財權
十三
1111205
1111211
兩岸半導體發展狀況
十四
1111212
1111218
半導體產業人才需求
十五
1111219
1111225
半導體智慧製造體系
十六
1111226
1120101
30-6日期末教學評量、1日元旦 個案討論
十七
1120102
1120108
半導體產學人才培育
十八
1120109
1120115
9-13日期末考週 期末考