課程資訊

課程名稱	半導體製程
部別學制系科	日間部，五專，機電工程科
學分時數	選修，學分 3.0，時數 3.0
分類	分類代號 D，分類名稱：校訂選修

103/2 學期，於「機電三Ａ」教學之基本資訊

代號與教師	開課代號：DMT1101A612，任課教師：邱顯皇
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評分準則	平時成績 40%，期中考評 30%，期末考評 % (僅做參考)
系統備註	「授課進度」... 等，教師已確認

103/2 學期，於「機電三Ａ」教學之預定進度

週次 起訖日	校務摘要	課程進度
一 1040308 1040314		1.宣導尊重智慧財產權，不使用影印本教科書。 2.課程進度與相關規定說明。 3.第 零 章 前言
二 1040315 1040321	19日 期初教務會議	第一章 晶片成長與晶片先前之準備工作
三 1040322 1040328		第一章 晶片成長與晶片先前之準備工作
四 1040329 1040404	4/1~4/2日服務學習日	第二章 晶片清洗技術
五 1040405 1040411	第一次月考週	第二章 晶片清洗技術
六 1040412 1040418		第三章 真空系統及潔淨室之設計與管理
七 1040419 1040420	20日期中教學評量開始	第三章 真空系統及潔淨室之設計與管理
八 1040426 1040502	1日期中教學評量結束	第四章 薄膜成長技術
九 1040503 1040509	期中考週	期中考
十 1040510 1040516	14日 期中教務會議	第四章 薄膜成長技術
十一 1040517 1040523		第五章 熱氧化技術
十二 1040524 1040530	第二次月考週	第五章 熱氧化技術
十三 1040531 1040606		第六章 金屬製程
十四 1040607 1040613	畢業考週	第六章 金屬製程
十五 1040614 1040620		第七章 微影製程製程
十六 1040621 1040627	22日期末教學評量開始	第七章 微影製程製程
十七 1040628 1040704	3日期末教學評量結束	第八章 蝕刻製程
十八 1040705 1040711	期末考週	期末考