課程資訊

課程名稱	半導體製程與設備
部別學制系科	日間部，四技，機電工程系精密加工實作學分學程
學分時數	選修，學分 3.0，時數 3.0
分類	分類代號 L，分類名稱：專業選修

108/1 學期，於「機電四忠_技優學分學程」教學之基本資訊

代號與教師	開課代號：DM24105B711，任課教師：趙中興
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評分準則	平時成績 30%，期中考評 30%，期末考評 % (僅做參考)
系統備註	「授課進度」... 等，教師已確認

108/1 學期，於「機電四忠_技優學分學程」教學之預定進度

週次 起訖日	校務摘要	課程進度
一 1080901 1080907	2日 開學，上午註冊第三節正式上課	宣導尊重智慧財產權，不使用影印本教科書，自編教材應引用合法授權來源。
二 1080908 1080914	27日 期初教務會議	導論
三 1080915 1080921		元件物理
四 1080922 1080928		半導體材料
五 1080929 1081005	第一次月考週	元件
六 1081006 1081012	10日國慶日	雙載子電晶體
七 1081013 1081019	14日期中教學評量開始	ＣＭＯＳ
八 1081020 1081026	25日期中教學評量結束	應用元件
九 1081027 1081102	期中考週	單元製程
十 1081103 1081109	7日 期中教務會議	ＰＶＤ
十一 1081110 1081116		ＣＶＤ
十二 1081117 1081123	22日 校慶	Photo Lithography
十三 1081124 1081130		Etching
十四 1081201 1081207	第二次月考週	Dopping
十五 1081208 1081214		Oxidation
十六 1081215 1081221	16日期末教學評量開始	Heat Treatment
十七 1081222 1081228	27日期末教學評量結束	CMP
十八 1081229 1090104	期末考週 1日 元旦	考試