教學進度

課程資訊

課程名稱半導體製程與設備
部別學制系科日間部,四技,機電工程系精密加工實作學分學程
學分時數選修,學分 3.0,時數 3.0
分類分類代號 L,分類名稱:專業選修

108/1 學期,於「機電四忠_技優學分學程」教學之基本資訊

代號與教師開課代號:DM24105B711,任課教師:趙中興
相關網址
評分準則平時成績 30%,期中考評 30%,期末考評 % (僅做參考)
系統備註「授課進度」... 等,教師已確認

108/1 學期,於「機電四忠_技優學分學程」教學之預定進度

週次
起訖日
校務摘要 課程進度

1080901
1080907
2日 開學,上午註冊第三節正式上課 宣導尊重智慧財產權,不使用影印本教科書,自編教材應引用合法授權來源。

1080908
1080914
27日 期初教務會議 導論

1080915
1080921
元件物理

1080922
1080928
半導體材料

1080929
1081005
第一次月考週 元件

1081006
1081012
10日國慶日 雙載子電晶體

1081013
1081019
14日期中教學評量開始 CMOS

1081020
1081026
25日期中教學評量結束 應用元件

1081027
1081102
期中考週 單元製程

1081103
1081109
7日 期中教務會議 PVD
十一
1081110
1081116
CVD
十二
1081117
1081123
22日 校慶 Photo Lithography
十三
1081124
1081130
Etching
十四
1081201
1081207
第二次月考週 Dopping
十五
1081208
1081214
Oxidation
十六
1081215
1081221
16日期末教學評量開始 Heat Treatment
十七
1081222
1081228
27日期末教學評量結束 CMP
十八
1081229
1090104
期末考週
1日 元旦
考試