教學進度

課程資訊

課程名稱半導體製程規劃
部別學制系科日間部,四技,工業工程與管理系
學分時數選修,學分 2.0,時數 2.0
分類分類代號 L,分類名稱:專業選修

97/2 學期,於「工二忠」教學之基本資訊

代號與教師開課代號:DIE4096A411,任課教師:陳烈
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評分準則平時成績 30%,期中考評 30%,期末考評 % (僅做參考)
系統備註「授課進度」... 等,教師已確認

97/2 學期,於「工二忠」教學之預定進度

週次
起訖日
校務摘要 課程進度
一
980222
980228
28日和平紀念日 宣導尊重智慧財產權 課程簡介c
二
980301
980307
4日期初教務會議 第一章 積體電路生產的簡介
三
980308
980314
  第二章 半導體的基礎
四
980315
980321
  第三章 晶圓製造
五
980322
980328
第一次月考週 第四章 加熱製程
六
980329
980404
教孝月校外學習週1、2、3日(停課、停班)
4日民族掃墓節
第五章 微影技術
七
980405
980411
  第六章 電漿的基礎原理
八
980412
980418
  第七章 離子佈植
九
980419
980425
20~24日期中考週 期中考
十
980426
980502
29日期中教務會議 第八章 蝕刻
十一
980503
980509
7日校務會議 第九章 化學氣相沉積與介電薄膜
十二
980510
980516
  第十章 介電薄膜的應用
十三
980517
980523
  第十一章 介電薄膜的特性
十四
980524
980530
25~29日畢業考試
第二次月考週
28日端午節放假
第十二章 高密度電漿CVD
十五
980531
980606
  第十三章 製程趨勢
十六
980607
980613
13日畢業典禮 第十四章 半導體未來
十七
980614
980620
15日畢業典禮補假 第十五章 總論
十八
980621
980627
22~26日期末考週 期末考