課程資訊

課程名稱	半導體製程規劃
部別學制系科	日間部，四技，工業工程與管理系
學分時數	選修，學分 2.0，時數 2.0
分類	分類代號 L，分類名稱：專業選修

95/2 學期，於「工二忠」教學之基本資訊

代號與教師	開課代號：DIE4094A411，任課教師：陳烈
相關網址
評分準則	平時成績 30%，期中考評 30%，期末考評 40% (僅做參考)
系統備註	「授課進度」... 等，教師已確認

95/2 學期，於「工二忠」教學之預定進度

週次 起訖日	校務摘要	課程進度
一 960225 960303	26日上午註冊，下午正式上課。 26日進修部註冊第二節上課 28日和平紀念日放假。	1.半導體工業簡介
二 960304 960310		2.半導體材料特性
三 960311 960317		3.元件技術
四 960318 960324		4.矽與晶圓準備
五 960325 960331	第一次月考週。	5.半導體製造之化學特性
六 960401 960407	5日民族掃墓節放假。	6.半導體製造廠之污染控制
七 960408 960414		7.量測與缺陷
八 960415 960421		8.製程反應室之氣體控制
九 960422 960428	23~27日期中考週。	期中考
十 960429 960505		10.IC製造概述
十一 960506 960512		11.氧化
十二 960513 960519		12.沈積
十三 960520 960526	24日校務會議	13.金屬化
十四 960527 960602	28~1日畢業考試。 第二次月考週。	14.微影：氣相塗底至軟烤
十五 960603 960609		15.微影：對準與曝光
十六 960610 960616	16日畢業典禮。	16.蝕刻
十七 960617 960623	19日端午節放假	17.離子植入
十八 960624 960630	25~29日期末考週。	期末考