教學進度

課程資訊

課程名稱半導體製程規劃
部別學制系科日間部,四技,工業工程與管理系
學分時數選修,學分 2.0,時數 2.0
分類分類代號 L,分類名稱:專業選修

95/2 學期,於「工二忠」教學之基本資訊

代號與教師開課代號:DIE4094A411,任課教師:陳烈
相關網址
評分準則平時成績 30%,期中考評 30%,期末考評 40% (僅做參考)
系統備註「授課進度」... 等,教師已確認

95/2 學期,於「工二忠」教學之預定進度

週次
起訖日
校務摘要 課程進度

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26日上午註冊,下午正式上課。
26日進修部註冊第二節上課
28日和平紀念日放假。
1.半導體工業簡介

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  2.半導體材料特性

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  3.元件技術

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  4.矽與晶圓準備

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第一次月考週。 5.半導體製造之化學特性

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5日民族掃墓節放假。 6.半導體製造廠之污染控制

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  7.量測與缺陷

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  8.製程反應室之氣體控制

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23~27日期中考週。 期中考

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960505
  10.IC製造概述
十一
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960512
  11.氧化
十二
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960519
  12.沈積
十三
960520
960526
24日校務會議 13.金屬化
十四
960527
960602
28~1日畢業考試。
第二次月考週。
14.微影:氣相塗底至軟烤
十五
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960609
  15.微影:對準與曝光
十六
960610
960616
16日畢業典禮。 16.蝕刻
十七
960617
960623
19日端午節放假 17.離子植入
十八
960624
960630
25~29日期末考週。 期末考