111/2 學期，於「工四A」教學之基本資訊
| 代號與教師 | 開課代號：DIE1108A810，任課教師：林文燦 |
| 相關網址 | |
| 評分準則 | 平時成績 30%，期中考評 30%，期末考評 % (僅做參考) |
| 系統備註 | 「授課進度」... 等，教師已確認 |
| 教學進度 |
| 課程名稱 | 半導體製程規劃 |
| 部別學制系科 | 日間部，五專，工業工程與管理科 管理組 |
| 學分時數 | 選修，學分 2.0，時數 2.0 |
| 分類 | 分類代號 D，分類名稱：校訂選修 |
| 代號與教師 | 開課代號：DIE1108A810，任課教師：林文燦 |
| 相關網址 | |
| 評分準則 | 平時成績 30%，期中考評 30%，期末考評 % (僅做參考) |
| 系統備註 | 「授課進度」... 等，教師已確認 |
| 週次 起訖日 |
校務摘要 | 課程進度 |
| 一 1120220 1120226 |
20日開學、註冊繳費截止 | 宣導尊重智慧財產權，不使用影印本教科書，自編教材應引用合法授權來源。 |
| 二 1120227 1120305 |
28日和平紀念日 | 第一篇 半導體材料與物理 晶體結構與矽半導體物理特性 |
| 三 1120306 1120312 |
第一篇 半導體材料與物理 半導體能帶與載子傳輸 | |
| 四 1120313 1120319 |
14日教務會議 | 第一篇 半導體材料與物理 化合物半導體晶體結構與物理特性 |
| 五 1120320 1120326 |
第二篇 半導體元件 半導體基礎元件 | |
| 六 1120327 1120402 |
第二篇 半導體元件 接面能帶圖與費米能階 | |
| 七 1120403 1120409 |
4日兒童節、5日清明節 | 第二篇 半導體元件 積體電路製程與佈局 |
| 八 1120410 1120416 |
10-14日期中教學評量 | 第二篇 半導體元件 半導體元件縮小化與先進奈米元件 |
| 九 1120417 1120423 |
17-21日期中考週 | 第二篇 半導體元件 高速與高功率電晶體 |
| 十 1120424 1120430 |
28日期中考成績繳交截止 | 第二篇 半導體元件 半導體光電元件 |
| 十一 1120501 1120507 |
第三篇 積體電路製程與設備 矽晶棒之生長習 | |
| 十二 1120508 1120514 |
第三篇 積體電路製程與設備 矽晶圓之製作 | |
| 十三 1120515 1120521 |
第三篇 積體電路製程與設備 化合物半導體晶棒生長 | |
| 十四 1120522 1120528 |
第三篇 積體電路製程與設備 矽磊晶生長 | |
| 十五 1120529 1120604 |
第三篇 積體電路製程與設備 矽磊晶系統 | |
| 十六 1120605 1120611 |
第三篇 積體電路製程與設備 化合物半導體磊晶成長 | |
| 十七 1120612 1120618 |
12-16日期末教學評量、15-21日期末考週 | 第三篇 積體電路製程與設備 矽氧化膜生長 |
| 十八 1120619 1120625 |
22日端午節 | 第三篇 積體電路製程與設備 矽氧化膜生長機制 |